Работа в лаборатории анализа отказов отдела обеспечения качества и надежности ИС. Анализ забракованной продукции (Интегральные схем военного назначения). Анализ причин возникновения брака. - Знание логических, схемотехнических, топологических и технологических уровней ИС - Проведение полного анализа интегральных схем, возвращенных потребителем или отказавших на заводских и приемо-сдаточных испытаниях - Организация разработки мероприятий по устранению выявленных в процессе анализа дефектов и исключению повторного брака - Организация ремонта и калибровки измерительного оборудования - Работа с рекламациями согласно ГОСТ РВ 0015-703, ОСТ В 11 0398, ГОСТ В 11 0998, документами по СМК, СЭМ, СЭнМ - Составление актов исследования, подготовка протоколов анализа совместно с цехом сборки и кристальным производством. Общение с потребителем. Составление отчётов. - Оказание технической и методической помощи в проведении анализа технологических потерь на этапе производства - Составление унифицированных карт анализа качества электрорадиоизделий.

Участие в создании новейших изделий для космоса - работа над опытно-конструкторскими работами, научно-исследовательскими опытно-конструкторскими работами - сопровождение проектов от разработки и моделирования изделий до измерения готовых образцов - разработка схемотехники в САПР Cadence - разработка топологии в САПР Cadence, Mentor Graphics (DRC/LVS), тестирование и верификация - измерение и исследование изготовленных кристаллов - проектирование чертежей для корпусов - испытания готовых изделий - работа с программируемыми измерительными стендами (ПЛИС ALTERA) - работа с измерительным оборудованием, с осциллографами, с источниками питания, с генераторами Работа с оптическим оборудованием: - с сбалансированным источником света, монохроматором, аттенюатором, оптоволокном - составление протоколов, ведение отчетной документации

- чтение электрических принципиальных схем - программирование устройств - монтаж и демонтаж на ПП SMD компонентов от типоразмера 0402 и выше, микросхем DIP, QFN, QFP, BGA с шагом от 0.3 мм - сборка готовых изделий в корпус - составление технической документации на изделия

МПВ, Информатика и вычислительная техника

Компьютерные системы и комплексы, Вычислительные машины, комплексы, системы и сети